SONY Xperia S MSM8260 問題請教

vansan(vansan911)

2012/02/27 15:09:21

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#4077937 IP 242.39.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
SONY Xperia S 有關 CPU的問題請教
Qualcomm Snapdragon S3 MSM8260 1.5GHz
這個CPU有這麼爛麼
這是百度找的到訊息
http://zhidao.baidu.com/question/295280612.html

高通snapdragon MSM8260和NVIDIA Tegra2哪個更好?
60:A8雙核-總線結構鏈接雙核,以及每顆單獨的256K二級緩存(雙核A9統一是共享1M的),嚴重拖慢了adreno220(GPU)的表現,俗稱膠水雙核,首先OUT;
4210:A9雙核,奇大無比的封裝面積118mm2(8260的大是因為集成了基帶芯片)導致散熱差勁,mali400(GPU)雖然比超頻版sgx540的性能還要強上大概50%,但是其支持的貼圖格式單一,並且不兼容許多主流特效,造成了兼容性非常差,強大的性能反倒是轉變成了發熱量,並變成了累贅。功能強大的跑分王,但是兼容性不太好;
tegra2:A9雙核,封裝面積最小,散熱好,內存通道控制器的位寬只有32bit(一般64bit),而且閹割了neon加速模塊,所以軟解flash和視頻性能不強,單兼容性還好,俗稱太監雙核。
ti4430:A9雙核,使用超頻版的sgx540(GPU),將原來的運行頻率從200mhz提升至300mhz,已經強過gefoce ulp了,且兼容性不錯。
個人認為綜合看:ti4430>tegra2>4210>8260

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vansan(vansan911)

2012/02/27 15:55:01

發文

#4077996 IP 242.39.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
補上另外一篇文
http://www.3gpzone.net/mobile/mobile-processor-competition-texas-instruments-strongest-followed-by-nvidia-samsung-compatibility-worst-most-garbage-qualcomm.html

首先是cpu部分,先發一組數據,芯片面積:
獵戶座4210-118mm2,
a5-110mm2,
tegra3-89mm2,
ti4430-69mm2,
tegra2-49mm2。
獵戶座的芯片面積最大,三星shi一樣的soc能力比蘋果強不了多少。芯片面積大帶來的後果就是發熱量非常不好控制,所以gs2區有很多人反應發熱過高就是這個道理。就連四核的tegra3都會比獵戶座好一些。ti4430排名第三,tegra2的芯片面積最小,因而發熱量最小。

發熱看完了看性能,正常來講,芯片面積越大,性能越強。由於這幾片處理器的cpu部分都是購買的armv7 cortax A9架構的授權,因此cpu架構基本是一致的,不同之處在於tegra2的內存通道控制器的位寬只有32bit,而且閹割了neon加速模塊,所以在某些方面,例如軟解flash和視頻性能不強。其他幾款cpu都擁有neon,內存位寬都為64bit(雙通道和單通道的區別不是很大)(tegra3還是32bit,不過支持ddr3內存),因而在flash和視頻的支持上更好。所以從解flash的體驗上來看,四核帶neon,外加3.1/2.4系統gpu硬解的tegra3最強,獵戶座和ti4430的效能不相伯仲。視頻解碼上由於獵戶座和ti4430解碼時調用的都是neon,解碼能力不會有太大區別。所以說到最後ti4430和獵戶座的體驗基本不相上下,一樣非常流暢。不過ti4430的芯片面積比獵戶座小太多了。因此發熱量比起獵戶座也會好很多。所以論cpu的綜合素質,ti4430在雙核a9里面是最優秀的,沒有之一。

再看gpu,ti4430使用的是超頻版的sgx540,將原來的運行頻率從200mhz提升至300mhz,當然性能提升沒那麼誇張,只有50%左右,不過已經強過了gefoce ulp了。power vr的gpu勝在兼容性最強,除了nv獨佔的遊戲,所有的遊戲都少不了它的數據包。而gs2上的mali400,雖然比超頻版sgx540的性能還要強上大概50%,但是其支持的貼圖格式單一,並且不兼容許多主流特效,造成了兼容性非常差,強大的性能反倒是轉變成了發熱量,並變成了累贅。所以在gpu上,ti4430在雙核中也是綜合素質最高的僅輸於四核的tegra3。

由於高通的8260集成了基帶芯片,所以封裝面積達到了出奇的196mm2。不過CPU面積大概和TI4430差不多大。由於蠍子核心的同頻效能不如cortax A9核心,再加上由總線結構鏈接雙核,以及每顆單獨的256K二級緩存(雙核A9統一是共享1M的)。所以除了對數據流處理的方面(例如上網速度)稍快,其他的方面同雙核A9有著較大差距,主要體現在通用上。但由於其集成了neon,解flash能力和tegra2差不多,稍強一點點(流暢播優酷高清)。視頻解碼能力和tegra2也差不多,只是支持hp的1080P,不過同樣對mkv封裝格式無力。
再說GPU部分,這代的adreno220的性能還是非常強勁的,但是由於HTC使用了坑爹的qHD分辨率,導致GPU在渲染時要多渲染35%的像素,拖慢了adreno220的表現,所以在遊戲測試中輸給了2X。不過adreno220經過幾代的發展,兼容性還是不錯的。

綜合看以上的情況,德州儀器的處理器最強,英偉達次之,,三星處理器兼容性最差,而高通8260毫無疑問是最杯具的雙核。

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過時手機CPU:

目前市場上過時手機的Android手機使用的幾大類CPU和不外乎三星的S5PC110 (下面簡稱C110),Ti的OMAP 3430(36X0),高通的Snapdragon 8X50(MSM 7230/MSM 8225)。

Ti的OMAP 3430(L1 64KB,L2 256KB,支持256M DDR)是業界第一個運用ARM7 instruction set(ARM7指令集)的CPU,Ti叫它為Cortex A8(Ti完全採用ARM公司提供的構架,沒有修改,所以推出產品的速度很快),正因為是第一個採用新構架的CPU,所以性能比原先的ARM 11構架的U提高很多,一般認為同頻下ARM 7性能是ARM 11的200%(順便對諾基亞目前的旗艦機還在使用600M左右的ARM 11構架的爛U表示無力,另外HTC早期的G1,G2,G3這些也使用ARM 11構架的CPU)。也正因為OMAP 3430推出的時間早,所以就目前而言,已經有些跟不上主流了,問問使用MS的童鞋在升級到Android 2.2之後在播放Flash遇到的問題就知道了,3430CPU最高就支持256M,不是Moto吝嗇,沒當初給你上個512M RAM。

OMAP 36X0(支持512M DDR2)和OMAP 3430的區別,就在於前者採用45NM製程,後者用的65NM製程,兩個的構架都是Cortex A8,並沒有區別。先進的製程帶來的優點就是更高的頻率和更小的耗電和發熱。不過說到頻率又要說Ti和Moto的不厚道了,Milestone2和Droid 2採用的OMAP 3630,設計頻率是800M,硬是給超頻到1G在賣,Droid 2國際版採用的OMAP 3640設計頻率1G,也給超頻到1.2G賣。雖說CPU這類產品本來就存在超頻的餘地,不過不按設計頻率賣,總是讓人不舒服的。

OMAP 3430和後面的OMAP 36X0都集成了SGX 530的顯示核心,不過因為Cortex A8在65NM時代,並控制不了功耗問題,所以Ti在控制OMAP 3430頻率的同時,無恥的把SGX 530的頻率也降低了(SGX 530設計頻率是200Mhz, OMAP 3430里面的SGX 530頻率只有110Mhz),這個也是為什麼MS遊戲跑不過3GS的原因之一,雖然兩者的CPU硬件構架和規格都類似。

另外雪上加霜的是Moto在採用OMAP 3430的時候,閹割了視頻硬加速模塊C64x+ DSP,導致的後果就是MS在播放視頻的問題極度不給力,不要說720P,連高碼率的480P在默認頻率下都難以承受,因為MS沒有完整的視頻硬解芯片,要軟解,一軟解,默認頻率又不夠了。其實原本的OMAP 3430在有完整的C64x+ DSP的情況下,解720P視頻是毫無壓力,另外更加可悲的Milestone2和Droid X之類的OMAP 3630同樣被閹割了DSP模塊,視頻同樣需要軟解。

至於傳說中MS遊戲不錯,這個是因為早期的遊戲全部移植自IPhone平台,而IPhone硬件平台用的就是PowerVR (IPhone 3G 用的MBX-Lite,3GS用的SGX 530,IPhone 4用的SGX 535),佔了天大的便宜。不過隨著採用高通CPU的機器越來越多,這個優勢越來越不明顯(兩者顯示核心的對比後面說)。

接下來就是三星的C110(45NM L1 64KB,L2 512KB,支持512M DDR2),此CPU是目前Cortex A8構架中最強的CPU,沒有之一,採用這個CPU的有三星自家的i9000,和傳魅族M9。C110同樣採用Cortex A8的構架,只是修改了芯片內部的核心的排布,減少了面積(蘋果IPhone 4用的A4構架和C110差不多,但是簡化了不需要的組件,另外把二級緩存提高到了640KB,提高了性能和減少了功耗)。
另外C110集成了SGX 540,而且木有閹割DSP模塊,I9000播放720P之類的視頻是毫無壓力、魅族前身就是做多媒體的同樣無壓力(自家做硬件就是好,成本節省很多啊,估計Moto閹割硬解模塊也是成本的問題,順便提一下,MS的FM模塊也被Moto閹割了,缺少開關電路,所以不要奢望MS能用FM了)。所以下次不要再出現啥MS性能殺i9000、M9之類的笑話了,就算是MS的哥哥Milestone2遇到I9000也是手下敗將。

最後就是手機通訊和芯片業的地霸高通了,為啥叫地霸,因為人家手握CDMA,WCDMA專利,只要手機廠家生產了手機,就需要向高通繳費(就連國內忽悠的極度厲害的TD-SCDMA,也要乖乖的向高通交錢)。Snapdragon 8X50是高通出品基於ARM7構架,重新設計的CPU,實際性能比同頻的Cortex A8微高,一般認為在5%左右。而且其功耗和發熱控制的很好,1G的8250相當於600M的OMAP 3430,當然因為重新設計控制功耗,Snapdragon 8X50面世要比3430晚了半年多,直接導致了江湖上出現3430**高通全家的傳言(當然這個流言目前還有一定程度上存在)。實際情況是Snapdragon 8X50(65NM L1 64KB L2 640KB 支持512M DDR),視頻解碼方面,內置DSP,支持720P的H.264硬解,其他格式沒開放codec, 同樣需要軟解碼。但是因為默認頻率高,所以軟解480P之類的視頻毫無壓力。另外Snapdragon 8X50集成Adreno 200 ,但是因為地霸高通同樣沒有給出codec,所以遊戲廠家優化比較困難,不過目前高通意識到這個問題,已經逐步開放了Adreno 的開發文檔,當然這裡面有因為WP7統一採用高通平台的原因,微軟的影響力那是極度給力的。可以預見以後,高通平台的遊戲優化會越來越給力,而且目前高通版的遊戲也已經出現了不少。

MSM 7230/MSM 8225 (45NM L1 64KB L2 640KB 支持768M DDR2)是高通的升級U,類似於Ti的 OMAP 3630,不過比Ti厚道顯示核心升級了,內置Adreno 205顯示加速核心。至於堅持Ti U性能好的,可以去看看Desire Z和MS 2的測試成績,800M的MSM 7230已經干翻 1G OMAP 3630了,更不要說Desire HD和mytouch 4G這種1G MSM 8225出馬。另外同時代Ti的U能支持RAM總是那麼可憐,最高只能支持512 M 的OMAP 36X0在Android 3.0時代會不會和現在的MS OMAP 3430一樣蛋疼呢。

最後給出上面涉及的圖形芯片的處理能力:
SGX 530 多邊形生成率為1400萬多邊形/秒,像素填充率1.25億/秒(因為OMAP 3430的SGX 530降頻到110M),所以MS的處理能力只有770萬,像素填充率6875萬/秒.

Adreno 200 多邊形生成率為2200萬多邊形/秒,像素填充率1.3億/秒.

SGX 535 多邊形生成率為2800萬多邊形/秒,像素填充率1.25億/秒.

SGX 540 多邊形生成率為2800萬多邊形/秒,像素填充率2.5億/秒.
Adreno 205 多邊形生成率為4100萬多邊形/秒,像素填充率2.45億/秒.

因為目前的手機雖然已經有了硬加速的顯示核心,但是沒有顯存的(發熱和功耗控制不了),需要共享系統RAM,所以會嚴重依賴RAM的速度,這也是為啥MS超頻之後能同時拉高顯示核心的分數,雖然使用相同的顯示核心,Milestone2比MS給力,就是因為Milestone2用的DDR2(另外Milestone2的SGX 530恢復到200Mhz的默認頻率).

順便給個掌機對比下 PSP 多邊形生成率為3300萬多邊形/秒,像素填充率6.64億/秒.(就因為PSP集成了4M的RERAM超高速緩存用著顯存,所以目前遊戲方面,手機完全不能比)。

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全球多媒體與通訊晶片廠商Imagination Technologies科技公司,日前(2010 年 12 月)宣佈推出了旗下高性能繪圖核心POWERVR SGX554,此完全多處理器矽智財(IP)將可供內嵌設計與行動應用。

此POWERVR SGX554產品可以設置成一款高性能的八管線單核心,或設定成二至十六核心(十六至一二八管線)的多重處理器(MP:multiprocessor)。

這次推出的POWERVR SGX554系Imagination公司旗下POWERVR Series5XT系列產品家族的新成員,其使命是要為行動與嵌入式繪圖應用帶來更上一層樓的境界。

SGX554提供了完全支援DirectX 9 Feature Level 3功能層級三的能力,並對此具備了最高的硬體加速性能,使得此產品非常適合運用在平板型電腦、運算裝置,以及智慧型手機等領域。SGX554不僅傳承了POWERVR SGX核心的所有功能與優點,更造就了業界重視的每平方釐米性能表現(performance per mm2)以及每毫瓦性能表現(performance per mW)等新指標。

該公司行銷副總裁Tony King-Smith指出:「此新推出的POWERVR Series5XT系列產品成員矽智財核心將可提供新層次的嵌入式繪圖功能,SGX554將可讓那些對於功耗和成本錙銖必較的嵌入式應用提升至更為豁達的境界。而透過我們所提供之無懈可擊的應用程式介面(API),將可達成跨平台的支援,不論是各種常見的嵌入式作業系統還是桌上型產品的作業系統都是如此。附帶一提的是,我們已經在DX9等級的產品上連續出貨達三年了,出貨量可說是以百萬來計算,因此,SGX554將可延用我們在過去以來對於DX9驅動程式。這對於客戶廠商來說,不僅能享受到更高的性能,還可以省去許多開發上的困擾。」

此外,SGX554還提供了早已是桌上型產品市場的業界共識的OpenGL 2.1(包括整合了DRI2、EXA,以及支援DRM的X11)、OpenGL ES 1.1與2.0、OpenVG 1.1和OpenCL 1.1 Embedded Profile嵌入式規格等,對當今任何行動或嵌入式核心來說,此產品具備了最廣泛的應用程式介面支援。

至於在軟體方面,POWERVR SGX的軟體堆疊(software stacks)業已通過嚴苛的Khronos和Microsoft微軟遵循測試(conformance tests),可確保產品在開發過程中能得以快速推出,並且能兼容並蓄地暢遊在最廣泛的嵌入式和桌上型作業系統環境中。舉凡Linux、Android、MeeGo、Palm的WebOS、Nokia的Maemo和Symbian、Windows Mobile、Samsung的Bada,甚至是當今其他的作業系統之軟體設定,都能讓POWERVR SGX彰顯其強大的功能。

本產品隸屬於POWERVR SGX Series5XT 繪圖處理器(GPU:Graphics Processing Unit)矽智財核心家族,其功能訴求就是建立在過去以來具有顯著性能且非常成功的Series5架構上,這也是早已應用在許多領域的SGX矽智財核心家族。所有的Series5XT SGX核心都是立基於第二代通用可階層化渲染引擎(USSE2:second-generation Universal Scalable Shader Engine), 比起前一代的Series5 USSE渲染引擎,將可提供更為顯著的處理吞吐能力,同時還擁有了更具架構延伸性的能力,不論是單核心還是可階層化多重處理(MP)的解決方案,都以滿足低功耗的二維與三維(2D、3D),甚至是一般用途(GP-GPU)的繪圖處理要求。

電腦我不會(kuotse)

2012/02/27 16:12:09

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#4078022 IP 242.41.*.* 無任何修改 檢舉這篇文章
建議你可以去比價王看一下測試文章, SONY 調教功力太強了, Xperia S 的CPU高通M8260 跑出來的分數,不比德儀4430 和 tegra2 差.🙂
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